浅谈小间距LED显示屏的封装手艺1、表贴三合一(SMD)表贴三合一(SMD)封装是在具有塑料“杯形”外框的金属支架上焊接单一或多个LED芯片(支架的外销别离与LED芯片的p、n
浅谈小间距LED显示屏的封装手艺
1、表贴三合一(SMD)
表贴三合一(SMD)封装是在具有塑料“杯形”外框的金属支架上焊接单一或多个LED芯片(支架的外销别离与LED芯片的p、n级毗连),在塑料的外框内焊接液态环氧树脂
2、新的集成封装手艺IMD (四合一) 。
固然LED显示屏企业麦视普科技暗示SMD贴片加工手艺存在深入的手艺沉淀,但“四合一”封装在SMD封装担当的根底长进一步睁开。 SMD封装在一个封装构造中包括一个像素,“四合一”封装在一个封装构造中包括四个像素。 四合一LED显示屏采取了全新的集成封装手艺IMD (四合一),但其加工手艺仍采取表贴加工手艺。
“四合一”Mini LED模块IMD封装整合了SMD和COB的上风,处置了油墨色彩的分支性、接缝、漏光、保护等问题,具有高对照度、高集成、易保护、低本钱等特征。 今朝,“四合一”Mini LED模块出于原有斟酌采取正装芯片,但跟着封装厂家对芯片提出更多要求,将进一步发布“六合一”到“n一”的计划方案。
3、COB封装手艺
led显示屏COB封装是指,用导电性或非导电性的粘接剂将裸芯片粘接在布线基板上后,遏制引线接合,完成电毗连。 因为COB封装采取的是集成封装手艺,省略了各个LED器件,是以采取的是封装后再粘贴薄片的加工手艺。 因为可以公道处置SMD封装显示器,点间距有时会削减,所以面对的加工手艺难度增大,制品率下降,本钱高档问题,COB更轻易完成小间距。
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