浅谈小间距LED显示屏的封装手艺
 1、表贴三合一(SMD)
  表贴三合一(SMD)封装是在具有塑料“杯形”外框的金属支架上焊接单一或多个LED芯片(支架的外销别离与LED芯片的p、n级毗连)，在塑料的外框内焊接液态环氧树脂
2、新的集成封装手艺IMD  (四合一) 。
  固然LED显示屏企业麦视普科技暗示SMD贴片加工手艺存在深入的手艺沉淀，但“四合一”封装在SMD封装担当的根底长进一步睁开。 SMD封装在一个封装构造中包括一个像素，“四合一”封装在一个封装构造中包括四个像素。 四合一LED显示屏采取了全新的集成封装手艺IMD  (四合一)，但其加工手艺仍采取表贴加工手艺。
“四合一”Mini  LED模块IMD封装整合了SMD和COB的上风，处置了油墨色彩的分支性、接缝、漏光、保护等问题，具有高对照度、高集成、易保护、低本钱等特征。 今朝，“四合一”Mini  LED模块出于原有斟酌采取正装芯片，但跟着封装厂家对芯片提出更多要求，将进一步发布“六合一”到“n一”的计划方案。
3、COB封装手艺
  led显示屏COB封装是指，用导电性或非导电性的粘接剂将裸芯片粘接在布线基板上后，遏制引线接合，完成电毗连。 因为COB封装采取的是集成封装手艺，省略了各个LED器件，是以采取的是封装后再粘贴薄片的加工手艺。 因为可以公道处置SMD封装显示器，点间距有时会削减，所以面对的加工手艺难度增大，制品率下降，本钱高档问题，COB更轻易完成小间距。